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一、高速光模塊硬件開發工程師
工作職責
1. 產品方案與電路設計 負責高速光模塊硬件全流程開發；參與需求評審、器件選型、整體硬件方案設計；獨立完成原理圖設計、BOM 搭建、電源 / 模擬 / 高速數字電路開發，包含 TIA、LD Driver、TEC、CDR、DSP 配套電路設計。
2. 高速 PCB 與信號完整性仿真 輸出 PCB 布局規范，協同 Layout 工程師完成高速 PCB 布線；開展 SI 信號完整性、PI 電源完整性、EMC 電磁仿真，優化阻抗匹配、串擾、電源噪聲、散熱設計，解決高速通道信號劣化問題。
3. 樣機調試與驗證測試 搭建硬件測試平臺，完成樣機功能、光電性能、可靠性驗證；熟練使用示波器、誤碼儀、網絡分析儀、光譜儀、熱成像儀，開展眼圖、功耗、靈敏度、高低溫、濕熱、振動等測試；定位硬件失效、信號異常、電源干擾、散熱不良等問題并輸出整改方案。
4. 軟硬件協同與跨部門協作 配合固件 / 軟件工程師完成軟硬件聯調，定義 I2C/MDIO/SPI 等硬件接口規范；協助完成樣品試制、小批量試產；對接采購評估光芯片、有源無源器件規格，推動器件國產化替代與 BOM 降本。
5. 量產支持與客戶技術對接 協助產品 NPI 轉產，解決量產階段硬件良率、焊接、封裝相關問題；配合 FAE 處理客戶交換機兼容、現場硬件故障分析；輸出 DFM 可制造性優化方案，持續迭代產品硬件設計。
6. 技術文檔與技術預研 標準化輸出硬件設計手冊、原理圖、PCB 規范、測試報告、失效分析報告。
任職要求
1. 全日制本科及以上，電子信息、通信工程、微電子、光電、電磁場與無線技術相關專業；碩士優先；
2. 本科 3 年 / 碩士 2 年以上高速光模塊硬件獨立開發經驗。
專業技能
1. 精通模擬 + 數字混合電路設計，熟練使用 Cadence Allegro/OrCAD、Altium Designer 等 EDA 工具獨立完成高速 PCB 設計；
2. 精通 SI/PI/EMC 仿真，掌握高速串行 SerDes、PAM4 信號傳輸原理，熟悉 25G/50G/100G/200G 電通道設計；
3. 熟悉光模塊行業標準：IEEE 802.3、MSA、CMIS、SFF-8636、SFF-8472；精通 I2C、SPI、MDIO、UART 等總線協議；
4. 熟悉光通信核心器件：TIA、LD、PD、TEC、DSP、Driver 的應用電路設計；
5. 熟練使用示波器、誤碼儀、矢量網絡分析儀等光電測試設備，具備獨立失效分析能力。
二、光模塊嵌入式固件開發工程師
工作職責
1. 固件架構與核心代碼開發 負責高速光模塊嵌入式固件全生命周期開發；完成底層驅動、移植、整機狀態機搭建；實現激光器 APC/MPC 光功率控制、TEC 高精度溫控、DDM 數字診斷監控、告警上報、功耗管理等核心控制算法。
2. MSA/CMIS 協議棧開發與兼容適配 基于 CMIS4.0/5.0、SFF-8636、SFF-8472 標準完成寄存器、EEPROM、MDIO/I2C 通信協議開發；解決各品牌交換機、服務器主機兼容性問題，完成互通性驗證。
3. 軟硬件聯調與性能優化 深度協同硬件工程師開展整機聯調，定位總線時序沖突、信號干擾、溫控失穩、鏈路誤碼、模塊死機等軟硬件耦合問題；優化均衡算法、鏈路建立速度、功耗、高低溫穩定性，提升模塊量產良率與長期可靠性。
4. 自動化工具與量產支撐開發 使用 Python/C#/LabVIEW 開發上位機調試工具、自動化產線測試腳本、固件燒錄 / 校準工具；搭建自動化測試框架，實現批量模塊光電指標自動校準、故障自動診斷，提升研發與生產測試效率。
5. 版本管理、文檔與量產維護 建立固件代碼規范、Git 版本管理、單元測試體系；輸出軟件設計規格書、接口文檔、測試用例、版本發布說明；負責量產固件迭代、遠程升級、客訴現場固件問題定位與修復。
任職要求
1. 全日制本科及以上，通信工程、電子信息、計算機、自動化、光電相關專業；碩士優先；
2. 3 年及以上光模塊嵌入式固件開發經驗。
專業技能
1. 精通標準 C 語言嵌入式開發，熟練使用 Keil/IAR 編譯調試工具，精通 STM32 等 ARM MCU 底層開發；熟悉 FreeRTOS 實時操作系統；
2. 精通 CMIS、SFF 系列光模塊協議，熟悉 I2C、MDIO、SPI、UART 總線底層驅動開發；
3. 掌握 TEC 溫控、APC 光功率、DDM 數字診斷、鏈路均衡等光模塊核心控制算法；
4. 熟練使用 Python 開發自動化測試腳本、上位機工具，能看懂硬件原理圖，配合示波器、邏輯分析儀完成軟硬件聯調；
5. 了解 DSP 芯片交互邏輯、PAM4 高速信號補償基礎原理優先。
三、光模塊NPI工程師
工作職責
1. 負責光模塊新品從研發試產、小批量試產到規模化量產的全流程導入，統籌項目節點，對接各部門保障新品順利轉量產。
2. 主導試產全流程籌備與跟進，核對物料、工裝、測試程序，培訓產線人員，記錄試產問題，匯總清單并推動閉環改善。
3. 牽頭分析試產及量產初期批量不良、性能漂移、高低溫異常等問題，聯合研發、工藝、品質定位根因，落地改善方案，持續提升量產良率。
4. 編制、更新并固化SOP、測試規范、老化標準等量產工藝文件，統一產線作業標準，規避人為不良。
5. 負責測試工裝、老化設備、測試程序的驗收調試與優化，解決測試誤判、校準偏差、產能不足等問題。
6. 跟進物料替代、新物料批次驗證，把控物料風險；跟進新品可靠性試驗，出具量產評估報告，把控量產準入。
7. 復盤客戶端批量不良問題，優化生產與篩選機制，建立預防體系，杜絕問題復現。
任職要求
1. 本科及以上，電子、通信、光電、工藝、機械等相關專業；
2. 中級3年、資深5年以上光模塊NPI/工藝新品導入經驗，可獨立主導新品量產落地項目；
3. 熟悉光模塊全生產工藝流程，能看懂原理圖、BOM，精準區分工藝、物料、軟硬件各類問題；
4. 熟練掌握產品測試、老化標準，具備不良分析、數據統計、問題閉環推動能力；
5. 具備優秀的跨部門溝通協調能力，可高效推進量產優化與問題整改。
四、光模塊測試工程師
工作職責
1. 新品研發驗證測試：對接研發新品試樣，根據產品規格書、行業標準及客戶要求，制定完整測試方案、測試用例及驗證計劃；完成整機光電性能、電氣特性、工作穩定性、設備兼容性全維度測試，輸出完整測試數據與驗證報告。
2. 可靠性與環境測試：獨立開展高低溫循環、濕熱存儲、老化運行、振動等可靠性測試；全程跟蹤測試過程，記錄參數漂移、性能衰減、失效異常，梳理問題清單并同步研發整改。
3. 量產測試管控與優化：負責量產產品測試標準落地、測試流程優化、測試工裝及程序驗證調試；解決產線測試誤判、測試不穩定、校準偏差、測試效率低等問題，持續提升量產測試直通率與產能。
4. 不良問題分析與閉環：針對研發試產、量產、客戶端反饋的性能不良、兼容異常、間歇性故障等問題，通過復測、數據對比、復現驗證定位問題根因，推進整改，完成問題閉環驗證。
5. 測試設備與平臺維護：熟練操作示波器、誤碼儀、光譜儀、光功率計等各類光電測試設備，負責測試設備日常校準、維護、故障排查，保障測試精度與設備穩定性；配合新設備、新測試工藝導入驗證。
6. 客戶適配與認證測試：完成不同品牌主機、交換機的上機適配測試，解決設備識別、鏈路通信、數據交互等兼容問題；配合產品認證測試，整理測試資料，輸出合規測試報告，支撐產品交付與客戶驗收。
7. 技術文檔標準化沉淀：編制并更新測試規范、測試流程、作業指導書、失效分析報告、測試總結報告，統一測試標準，沉淀測試經驗，完善測試體系。
任職要求
1. 本科及以上學歷，電子信息、通信工程、光電、自動化、測控相關專業；
2. 3年以上光模塊行業測試經驗，熟悉研發驗證、可靠性測試、量產測試全流程，可獨立主導新品測試與問題攻關；
3. 熟悉光模塊各類光電性能指標及測試原理，熟練操作各類光電測試儀器，具備獨立搭建測試環境、調試測試平臺的能力；
4. 熟悉光模塊通用行業測試標準，能精準識別性能異常、測試誤差、設備故障，具備較強的數據復盤與問題定位能力；
5. 了解基礎電路與嵌入式邏輯，可配合軟硬件聯調，快速區分測試問題、硬件問題、軟件問題、工藝問題；
6. 做事嚴謹、數據敏感，具備良好的跨部門溝通能力，可高效推進問題整改與測試體系優化。
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