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AI大模型跑起來，不光GPU要散熱，連給GPU傳數據的高速光模塊，發熱都越來越厲害了——畢竟現在光模塊從800G更到1.6T，功耗直接翻了一倍還多，散熱沒做好，別說跑滿帶寬，動不動斷連掉速都有可能。現在光模塊常用兩種散熱方案，一個叫RHS外置散熱，一個叫IHS集成散熱，今天給大家掰扯清楚它們到底怎么回事。

兩種方案分別是怎么散熱的？

1. RHS：把熱量甩給機箱自己散

RHS全稱是遠端外置式散熱器，簡單說就是光模塊本身不帶散熱鰭片，只做了一個平整的金屬頂面，模塊發出來的熱量，直接通過這個金屬面導到機箱或者交換機自帶的散熱器、冷板上，再靠系統的集中風冷或者液冷把熱量帶走。它的散熱路徑是：

光模塊發熱 → 平頂金屬面導熱 → 系統端散熱器/冷板 → 集中風冷/液冷排走

這種方案相當于把散熱的活兒交給了系統本身，光模塊只負責把熱量送出去就行。

2. IHS：自己帶散熱鰭片，吹風就行

IHS是集成式散熱器，和RHS剛好反過來，散熱結構直接做在光模塊自己身上，模塊上面自帶一排散熱鰭片，只要機箱有橫向的側吹氣流，就能直接把鰭片上的熱量帶走，不需要機箱額外做專門的散熱結構，它的散熱路徑是：

光模塊發熱 → 自帶鰭片導熱 → 機箱氣流帶走熱量

核心區別一句話就能說清

兩種方案最本質的差別，其實就是散熱主體不一樣：

RHS：光模塊光禿禿平頂，全靠機箱壓上來給散熱，熱量都走系統端散

IHS：光模塊自帶鰭片，插上線通上風就能用，不需要額外改機箱結構

哪種適合你的AI集群？

其實兩種方案沒有絕對的好壞，只是適合不同的場景：

如果是中小規模的傳統數據中心，用的還是400G、800G中低功耗的光模塊，那IHS集成散熱更劃算：它適配標準的光模塊插槽，買回來直接插就能用，不需要給機箱改散熱結構，部署簡單成本也低。唯一的缺點就是散熱能力有限，一般最多扛15W左右的功耗，1.6T以上的高功耗光模塊就頂不住了。

如果是萬卡級的AI訓練集群，用的是1.6T甚至更高規格的光模塊，那RHS遠端散熱是現在的主流選擇：1.6T光模塊功耗普遍超過30W，自帶鰭片風冷根本散不掉這么多熱量，RHS可以直接對接集群的液冷冷板，散熱效率比風冷高一大截，能輕松 hold 住40W以上的高功耗。當然它也有缺點：需要機箱提前預留定制的散熱器/冷板位置，安裝的時候對接觸壓力精度要求也高，整體部署成本比IHS高不少。簡單總結就是：小集群、低速率選便宜好裝的IHS，大集群、高速率選散熱給力的RHS，選對方案就能讓光模塊穩穩定定給AI算力“跑通血管”。武漢恒泰通技術有限公司（FiberHTT）為您提供可靠的光模塊產品。

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